嵌入式系統導論,3e

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《嵌入式系統導論,3e》


本書內容安排分為四大部分,內容特色如下:

第一部份 嵌入式系統的設計

一般嵌入式系統的設計會從產品定義開始著手,然後再進行下一步驟的軟硬體設計,而這個部分主要是介紹一般嵌入式系統的開發方式以及相關理論。

第二部分 軟硬體同步設計

現今的嵌入式系統已經邁向軟硬體同步設計的趨勢前進,在規格分析完成之後,就會藉由不同的策略讓軟體與硬體同時進行開發,最後進行整合。這種方式與傳統嵌入式系統設計流程不同,在這個部分將會進行討論。

第三部分 案例討論

從硬體平台範例、軟體平台範例以及應用平台範例,一一詳細介紹。這些範例都是目前嵌入式系統當紅的設計趨勢,也讓你藉由這些案例來找尋合適自己發揮的平台。

第四部分 附錄

這個部分主要是補充本書尚未詳細介紹的內容,但是對於嵌入式系統或是本書的完整性有著重要影響,所以不能不介紹。

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語言:中文繁體
規格:平裝
分級:普級
開數:18開17*23cm
頁數:752

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