圖解PADS電路板設計專業級能力認證學術科

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商品訊息

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內容簡介

本書特色:
1.學生能在最短時間了解並學會TEMI PADS電路板設計專業級能力認證題目,考取證照
2.配合學校內專題製作課程將設計之電路透過layout再藉由雕刻機或蝕刻機製作成硬體電路。
3.本書除了做為認證考試用,考量實用性,增加PADS Logic及PADS Layout之功能介紹,加強使用者對PADS相關基礎觀念知識的建立,快速進入PCB電路板設計的領域。
4.將步驟流程做條列式說明,解題過程易懂;依照本書步驟練習,讓您順利通過認證。

本書內容適合給:
1.PADS 初學習者或已通過實用級認證之學生。
2.要考專業級認證之學生或社會人士。
3.學校專題硬體電路製作。
4.業界PADS 電路板設計之新進人員參考用書。


建議讀者從第四章(第一階段:零件編修創建->圖框編輯設定1->電路圖繪製->階層電路繪製->文件輸出)到
第五章(第二階段:繪製板框->零件佈局->電路板佈線->設計驗證->電路鋪銅->設計驗證->文件輸出),依序練習。

目錄

術科篇
第1章 術科重點導讀
1-1 PADS 9.X 版系統架構
1-2 第一階段
1-3 第二階段

第2章 PADS Logic基本功能介紹
2-1 PADS Logic 電路繪製環境簡介
2-2 基本功能操作
2-3 零件庫介紹
2-4 設計工具功能介紹

第3章 PADS Layout基本功能介紹
3-1 PADS Layout 環境簡介
3-2 基本功能操作
3-3 零件庫介紹
3-4 設計工具功能介紹
3-5 比對ECO
3-6 CAM 管理

第4章 第一階段解題-電路圖繪製(含零件創建)
4-1 前置準備作業
4-2 啟動系統PADS Logic
4-3 建立零件庫環境
4-4 零件編修創建
4-5 電路圖繪製
4-6 階層式電路繪製
4-7 檔案儲存及文件輸出
4-8 第一階段快速檢視

第5章 第二階段解題-電路板佈線
5-1 啟動系統PADS Layout
5-2 設定環境
5-3 繪製板框
5-4 載入Netlist 檔案
5-5 零件佈局
5-6 電路佈線
5-7 電路鋪銅
5-8 儲存檔案
5-9 生產文件製作
5-10 第二階段快速檢視

學科篇
第6章 電路板設計國際能力認證學科試題400題題庫

附錄
A 專業級電路板設計國際能力認證術科題目

序/導讀

作者序

電子電路板PCB 製作與設計產業,是我國電子工業的主流,舉凡所有電氣裝置無不使用電路板,因此電路板的製作、設計與應用相關產業相當蓬勃,並有一定的人才需求。電路板設計佈局與製造技術,讀者若能在學階段,即能接觸並通過證照的檢定與考核,將可進一步結合產業與學界間的技術,並經由合格人才的認證,優先提供業界晉用,以縮短業界培訓的時間,也提供學生多一種學有專精的技術,快速進入先進PCB
電路板設計的職場為業界有用之人才。

PADS 電路板設計專業級國際能力認證可提供此一專門技術有力的檢驗標準,經由本書的指引,可跨入先進PCB 電路板設計的領域,並對電路板設計軟體的操作與相關技術有更深入的了解。本書提供認證所需的PADS 9.X 軟體基本操作說明,可快速引領進入電路圖框編輯、電路圖繪製、零件創建、階層電路繪製、板框編修設計、PCB 零件放置及佈線、電路板鋪銅、文件製作等操作技術,使讀者能在最短時間了解並學會專
業級認證之術科題目,並熟練認證檢定的練習與學習,再者可進一步配合學校的專題製作課程,將所設計之電路經layout後,藉由雕刻機或蝕刻機製作成實際的硬體電路基板。本書因編輯時間有限,疏漏不全或未盡理想之處尚請讀者不吝指正。

林義楠 謹誌

推薦序

台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會(TEMI)因應產業人才需求,於2012年正式推動【電路板設計國際能力認證】,應試人員累計至2015年已突破兩千人次,並有170多位教師通過取得證照,目前已有多所技專院校系將本證照列入選修課程及對高中職學生進行推甄加分鼓勵,由於本認證具備技術能力鑑別度,2011年正式獲得104及1111兩大人力銀行正試採計,提供學生多一份就業管道的機會。

電路板設計國際能力認證自2012年正式獲得中國大陸引進,級別分別有實用級與專業級,並在每年舉辦國際性認證競賽,進行各國培訓認證的交流外,也希望藉此建立國際認證競賽平台,使學生可以發揮出多元的創意。

“PADS 電路板設計專業級能力認證學術科”本書將以進階的認證內容為主,介紹術科考照的流程,各階段應注意事項及評分要點,並且有系統地整理出軟體的操作及電路板設計的技巧,縮短學員學習的時間,更加了解考題的內容及增加通過的機會。

感謝明志科技大學電子系 林義楠教授及電機系 李智強先生致力於推廣協會之認證,不辭辛勞投注時間訓練學生授與技能,並將課程訓練學生的心得編寫成教材,提供教學經驗給予有意願報考或想進修之學員們參考使用,在此特別感謝南臺科技大學 電子系 田子坤教授協助本書校搞,本人謹代表協會致上謝意。

台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會 秘書長
陳 宏 昇

詳細資料

詳細資料

    • 編/譯者
    • 語言
    • 中文繁體
    • 規格
    • 平裝
    • ISBN
    • 9789864760367
    • 分級
    • 普通級
    • 開數
    • 16開19*26cm
    • 頁數
    • 464
    • 出版地
    • 台灣
    • 適讀年齡
    • 全齡適讀

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