半導體積體電路製程技術入門
活動訊息
內容簡介
本書依據作者多年授課經驗與講義內容，經過有系統的整理與編撰，是一本具基礎且淺顯易懂、適合作為入門的書籍。透過清晰流暢的敘述，詳盡解析半導體積體電路的應用知識，從基礎概念逐步拓展，使讀者能夠穩健踏入此領域，並建立扎實的專業基礎。
全書共分為十一章，涵蓋半導體積體電路技術的基礎、相關產業概論、半導體晶圓製造廠、洗淨製程、熱氧化製程、物理式薄膜製程、化學式薄膜製程、離子佈植製程、光微影製程、化學機械研磨製程、封裝製程等主題。
全書共分為十一章，涵蓋半導體積體電路技術的基礎、相關產業概論、半導體晶圓製造廠、洗淨製程、熱氧化製程、物理式薄膜製程、化學式薄膜製程、離子佈植製程、光微影製程、化學機械研磨製程、封裝製程等主題。
目錄
第零章 半導體積體電路技術的基礎
第一章 半導體積體電路產業及其相關技術的基本概念
第二章 半導體晶圓製造廠
第三章 洗淨製程技術
第四章 熱氧化製程技術
第五章 物理式薄膜製程技術
第六章 化學式薄膜製程技術
第七章 離子佈植製程技術
第八章 光微影製程技術
第九章 化學機械研磨製程技術
第十章 封裝製程技術
附錄一 通用性物理常數
附錄二 參考性實驗數據
附錄三 價值性市場圖表
附錄四 元素週期表
英中文索引
第一章 半導體積體電路產業及其相關技術的基本概念
第二章 半導體晶圓製造廠
第三章 洗淨製程技術
第四章 熱氧化製程技術
第五章 物理式薄膜製程技術
第六章 化學式薄膜製程技術
第七章 離子佈植製程技術
第八章 光微影製程技術
第九章 化學機械研磨製程技術
第十章 封裝製程技術
附錄一 通用性物理常數
附錄二 參考性實驗數據
附錄三 價值性市場圖表
附錄四 元素週期表
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