1101~1102_2026手帳年曆

PADS 電路板設計實用級能力認證學術科

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活動訊息

金石堂,總有一本書懂你,邀您同遊解憂秘境!

內容簡介

本書特色:
1.學生能在最短時間了解並學會TEMI PADS電路板設計實用級能力認證題目,並配合學校內專題製作課程將設計之電路透過layout再藉由雕刻機或蝕刻機製作成硬體電路。
2.本書除了做為認證考試用,考量實用性,故增加PADS Logic及PADS Layout之功能介紹,來加強使用者對PADS相關基礎觀念知識的建立。

本書內容適合給:
1.從未接觸過PADS的學習者。
2.要考實用級認證之學生。
3.基礎專題硬體電路製作。

建議讀者從第四章(第一階段:電路圖繪製->電路板佈線(單層板))->第五章(第二階段:電路圖繪製->電路板佈線(雙層板)))依序依照書本上之步驟做練習,如需了解相關單元之介紹,可再自行參考第二章(PADS Logic基本功能介紹)及第三章(PADS Layout基本功能介紹)來加強基礎觀念。

本書將每一步驟流程做條列式說明,讓讀者較容易看懂,過程幾乎都是一樣的;考證只要有依照本書步驟來練習,熟練度夠,認證通過率極高。

目錄

術科篇
ch.01 術科重點導讀
1-1 PADS 9.X 版系統架構
1-2 第一階段測試

ch.02 基本功能介紹
2-1 PADS Logic 電路繪製環境簡介
2-2 基本功能操作
2-3 零件庫介紹
2-4 設計工具功能介紹

ch.03 PADS Layout 基本功能介紹
3-1 PADS Layout 環境簡介
3-2 基本功能操作
3-3 零件庫介紹
3-4 設計工具功能介紹
3-5 比對ECO
3-6 CAM 管理

ch.04 第一階段解題( 共八題)
4-1 前置準備作業
4-2 第一部分- 電路圖繪製
4-3 第二部分- 電路板佈線

ch.05 第二階段解題( 共四題)
5-1 第一部分- 電路圖繪製
5-2 第二部分- 電路板佈線

ch.06 應用實例

學科篇
ch.07 電路板設計國際能力認證學科試題400 題題庫

附錄
A 實用級電路板設計國際能力認證術科題目

序/導讀

作者序

電子電路板PCB製作與設計產業,是我國電子工業的主流,舉凡所有電氣裝置無不使用電路板,因此電路板的製作、設計與應用相關產業相當蓬勃,並有一定的人才需求。電路板設計佈局與製造技術,讀者若能在學階段,即能接觸並通過證照的檢定與考核,將可進一步結合產業與學界間的技術,並經由合格人才的認證,優先提供業界晉用,以縮短業界培訓的時間,也提供學生多一種學有專精的技術,快速進入先進PCB電路板設計的職場為業界有用之人才。

PADS電路板設計實用級國際能力認證可提供此一專門技術有力的檢驗標準,經由本書的指引,可跨入先進PCB電路板設計的領域,並對電路板設計軟體的操作與相關技術的基本概念熟悉。本書提供認證所需的PADS 9.X軟體基本操作說明,可快速引領進入電路圖繪製與PCB零件放置佈線的操作技術,使讀者能在最短時間了解並學會實用級認證之術科題目,並熟練認證檢定的練習與學習,再者可進一步配合學校的專題製作課程,將所設計之電路經layout後,藉由雕刻機或蝕刻機製作成實際的硬體電路基板。為考量此實用性,故增加第二章(PADS Logic)及第三章(PADS Layout)之功能介紹,來加強使用者對PADS相關基礎觀念知識的建立,主要是不想讓此書只流於認證考試用,亦能在實務上有所整合。本書因編輯時間有限,疏漏不全或未盡理想之處尚請讀者不吝指正。

林義楠 謹誌

推薦序

台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會(TEMI)因應產業人才需求,於2012年正式推動【電路板設計國際能力認證】,應試人員累計至2015年已突破兩千人次,並有170多位教師通過取得證照,目前已有多所技專院校系將本證照列入選修課程及對高中職學生進行推甄加分鼓勵,由於本認證具備技術能力鑑別度,2011年正式獲得104及1111兩大人力銀行正試採計,提供學生多一份就業管道的機會。

電路板設計國際能力認證自2012年正式獲得中國大陸引進,級別分別有實用級與專業級,並在每年舉辦國際性認證競賽,進行各國培訓認證的交流外,也希望藉此建立國際認證競賽平台,使學生可以發揮出多元的創意。

“PADS 電路板設計實用級能力認證學術科”本書將以基礎的認證課程為主,介紹術科考照的流程,各階段應注意事項及評分要點,並且有系統地整理出軟體的操作及電路板設計的技巧,縮短學員學習的時間,更加了解考題的內容及增加通過的機會。

感謝明志科技大學電子系 林義楠教授及電機系 李智強先生致力於推廣協會之認證,不辭辛勞投注時間訓練學生授與技能,並將課程訓練學生的心得編寫成教材,提供教學經驗給予有意願報考或想進修之學員們參考使用,在此特別感謝松山工農 余耀銘老師協助本書校搞,本人謹代表協會致上謝意。

台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會 秘書長
陳 宏 昇

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    • 語言
    • 中文繁體
    • 裝訂
    • 紙本平裝
    • ISBN
    • 9789863478362
    • 分級
    • 普通級
    • 頁數
    • 448
    • 商品規格
    • 16開19*26cm
    • 出版地
    • 台灣
    • 適讀年齡
    • 全齡適讀
    • 注音
    • 級別

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