活動訊息
內容簡介
本書內容廣泛，涵蓋塑膠模具、五金產品之基本結構設計及各式零件的後加工處理，可充分補足一位產品機構工程師所必備的基本專業知識，對於剛踏入社會就業，將來意欲進入產品設計領域卻毫無工作經驗的新鮮人而言，本書無謂注入了一劑強心針；另外本書在專職產業方面，亦可作為新進或在職人人員之訓練教材亦是十分的適合。
■ 本書優點特色
1.本書內容涵蓋廣闊，包含塑模、五金產品基本結構及各式零件的後加工處理。
2.本書內容包含了做為一位產品機構工程師所必備的基本專業知識，對剛踏入社會就業，毫無工作經驗的新鮮人而言，本書可提供莫大的助益。
3.另外對於上述之相關產業，本書亦可適用於新進人員之訓練教材。
4.本書適用對象為各大學、科大之機械系、工業設計系「產品結構設計」等相關課程之學生；或是塑模、五金產品基本結構、零件加工等相關業界之產品機構工程師，都很適合自習以及進修之用。
目錄
Chapter 1 塑膠模具篇
1.1 產品設計前之準備工作
1.1.1 認識產品使用之基本材質及特性
1.1.2 射出成型之塑膠材料後加工表面處理
1.1.3 塗裝油漆種類
1.1.4 塗裝及印刷之信賴性測試標準
1.1.5 信賴性測試條件
1.2 應用塑膠材料產品設計重點
1.2.1 塑膠模具之種類
1.2.2 模具逃氧孔之目的與設計
1.2.3 模具冷卻管道之目的與設計
1.2.4 模具澆道之種類及選定
1.2.5 何謂三板模？
1.2.6 料頭(Sprue)彈出裝置。
1.3 何謂熱澆道？
1.3.1 熱澆道系統常用之種類
1.3.2 熱澆道模塑料換色要領
1.4 常用之模具加工設備及估價參考單價(元/小時)
1.4.1 模具鋼材之選用及參考價格
1.4.2 模座材質之選用
1.4.3 模仁材質之選用
1.5 油壓缸之使用時機及其規格型式
1.6 模具收縮率之計算
1.6.1 影響成形收縮率之條件
1.6.2 常用塑料之收縮率(縮水率)
1.7 特殊材質模仁之應用
1-8 射出成型的問題與對策(Trouble Shooting Guide of Injection)
Chapter 2 五金沖模篇
2.1 五金沖模之種類
2.2 沖模設計原則
2.3 沖壓模具基本構造圖
2.4 以功能區分沖床模具之種類
2.4.1 沖裁模之模具特點
2.4.2 剪切加工原理
2.4.3 剪切沖實間隙計算
2.4.4 剪切加工之限制
2.4.5 折彎件展開長度之計算
2.5 彎形加工
2.6 成形加工
2.7 常見的不良成形現象
2.8 引伸加工(Drawing Process)
2.9 連續沖模
2.9.1 連續沖模的優點與限制
Chapter 3 基本結構設計
3.1 兩件塑膠件搭接固定方式
3.1.1 超音波融合
3.1.2 雙面背膠沾合
3.1.3 熱熔柱融合
3.1.4 局部卡勾固定
3.1.5 鎖付螺絲固定
3.1.6 植(埋)入射出(Moding)
3.1.7 雙色成型(Double Injection)
3.2 滑動式推鍵之設計
3.2.1 外部組裝方式：
3.2.2 內部組裝方式
3.3 直壓式(Push)按鍵之設計
3.3.1 懸臂式
3.3.2 彈簧式：細部結構如下圖所示
3.4 結構性卡勾之設計
3.4.1 主殼卡勾之基本型式
3.4.2 滑動卡勾應用實例
3.5 轉軸式電池蓋設計
3.5.1 電池蓋原生轉軸
3.5.2 兩件式金屬棒轉軸
3.6 定位功能及設計原則
3.7 止口之功能及設計原則
3.8 轉軸式門蓋之設計
3.8.1 原生轉軸
3.8.2 金屬棒轉軸
3.9 門蓋卡扣方式
3.9.1 原生彈性卡扣
3.9.2 門閂(latch)卡扣
3.10 彈簧式門蓋之設計
3.11 電池室按觸彈片之設計
3.11.1 圓筒式鹼性電池規格
3.11.2 常見幾種電池之簡介
3.11.3 接觸彈片之設計
3.12 LED導光柱之設計
3.13 回復式旋轉鍵(附加保險鍵)之設計
3.14 回復式平移推鍵之設計
3.15 導電橡皮按鍵之設計(Rubber Key)
3.16 P.C.B. (Printed Circuit Board)之設計
3.16.1 PCB製程介紹
3.16.2 PCB製程中最常見的問題
3.17 電子產品PCB之規劃流程
3.18 FPC(Flexible Print Circuit)軟板製造流程
3.18.1 FPC之種類
3.18.2 FFC(Flexible Flat Coble)與FPC之應用比較
3.19 Wire Cable之設計原則
3.20 如何規劃PCB零件限制高度
3.21 PCB拼板設計要領
3.22 雙動門蓋之設計
3.23 包含二種不同材料之製程介紹
3.23.1 雙色射出(Double Injection)
3.23.2 埋入射出(Insert Molding)
3.23.3 軟硬膠射出(Overmolding)
3.23.4 模內裝飾片植入射出(In-Mold-Decoration)
3.23.4 LOG銘板應用實例
3.24 旋轉式LCD模組，轉軸扭力之計算
3.25 常用之轉軸結構介紹
3.25.1 一字型單轉軸
3.25.2 凸輪盤單轉軸
3.25.3 雙軸向轉軸
3.26 應用轉軸產品之門閂(latch)設計
3.27 一種防水裝置之結構設計
3.27.1 IPxx防塵防水等級
3.27.2 日本工業規格(JIS)保護等級
3.27.3 防水殼基本結構
3.27.4 防水殼組立
3.27.5 設計原理
3.28 喇叭音箱的設計
3.29 螺絲一般常用規格及應用
3.29.1 螺絲於產品之選用原則
3.29.2 螺絲頭型名稱(Head Type Name)
3.29.3 螺絲頭型種類(Head Type List)
3.29.4 華司種類及名稱(Wassher Type List)
3.29.5 自攻螺絲種類及名稱
3.29.6 螺絲品名編寫原則
Chapter 4 電鍍篇
4.1 電鍍基本原理
4.2 電鍍之分類
4.2.1 PVD(物理氣相沈積電鍍)
4.2.2 CVD(化學氣相沈積)
4.2.3 PCVD(等離子化學氣相沈積)
4.3 射頻磁控濺鍍原理介紹
4.3.1 直流濺鍍
4.3.2 射頻(RF)濺鍍
4.4 無電解電鍍應用及製程介紹
4.4.1 電磁波干擾
4.4.2 關於電磁波干擾之規定
4.4.3 屏蔽特性之評價方法
4.4.4 ABS樹脂應用無電解電鍍之原理
4.4.5 無電解電鍍製程
4.4.6 無電解電鍍對成型條件之要求
Chapter 5 特殊金屬合金製程介紹
5.1 粉末冶金製程介紹
5.1.1 粉未冶金的意義
5.1.2 粉末冶金的製程
5.1.3 粉末沾金常用的材料
5.1.4 粉末冶金主要的製品
5.1.5 粉末沾金的優點及限制
5.2 鋁鎂合金材料之技術應用
5.2.1. 鎂合金與工程塑膠之比較優勢
5.2.2 鎂合金與鋁合金之比較優勢
5.2.3 半固態鎂合金之射出成型技術
5.3 觸變成形(thixomolding)
5.3.1 觸變成型機機械結構
5.3.2 製程參數
5.4 流變成形(rh
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