微系統技術（05667）
內容簡介
本書提供對於微系統技術有興趣的讀者一個描述這個領域所需要的基礎和基本技巧的資訊來源。
本書已在Rarlsruhe大學、蘇黎士的瑞士聯邦科技學院ETH和Freibur大學的應用科學等幾門課中教授。而微系統技術已快速地擴展到新的應用領域。
在不久之前，主要是用在民生用途或汽車領域的量測應用。而現今，微小化非侵入式手術、健康護理、生化、工業感測器、商用甚至軍事用途等皆廣泛應用，並快速地增加其市場佔用率。本書適合對微系統技術有興趣的人士使用。
1.本書已在Karlsruhe大學、蘇黎士聯邦科技學院ETH和Freibur大學的應用科學等幾門課中教授。
2.本書提供一個對於微系統技術領域中所需要的基礎和基本技巧的資訊來源。
目錄
第一章 微結構技術導論
1.1 什麼是微結構技術
1.2 從微結構技術到微系統技術
第二章 和微電子的比較
2.1 單晶晶圓的生產
2.1.1 矽單晶的生產
2.1.2 GaAs單晶的生產
2.2 基本技術製程
2.2.1 薄膜沉積
2.2.2 微影（膜圖案化）
2.2.3 表面調整
2.2.4 蝕刻（膜移除）
2.3 封裝技術
2.3.1 封裝技術需求
2.3.2 混合技術
2.4 潔淨室技巧
第三章 在微技術中的物理和化學基礎
3.1 晶體和結晶學
3.1.1 晶格和晶格型式
3.1.2 立體投影
3.1.3 矽單晶
3.1.4 反晶格和晶體結構分析
3.2 決定晶體結構的方法
3.2.1 X-射線繞射
3.2.2 電子束繞射
3.3 電鍍的基本概念
3.3.1 電極-電解質介面
3.3.2 極化和過電位
3.3.3 陰極金屬沉積機制
3.4 微系統技術材料
第四章 MEMS的基本技術
4.1 真空技術的基本原理
4.1.1 平均自由路徑
4.1.2 單層時間
4.1.3 原子和分子速度
4.1.4 氣體動力學
4.1.5 真空技術分類
4.2 真空製作
4.2.1 粗抽和高真空泵浦
4.2.2 高真空和超高真空泵浦
4.3 真空量測
4.3.1 壓力傳感器
4.3.2 熱傳導性真空計
4.3.3 摩擦型真空計
4.3.4 熱離子離子化真空計
4.3.5 冷陰極離子化計（Penning原理）
4.3.6漏氣和漏氣偵測
4.4 薄膜性質
4.4.1 結構區域模型
4.4.2 層的黏著強度
4.5 物理和化學覆蓋技巧
4.5.1 蒸鍍
4.5.2 濺鍍
4.5.3 離子鍍層或電漿輔助沉積
4.5.4 離子團簇束技術
4.5.5 CVD製程
4.5.6 磊晶
4.5.7 電漿高分子化
4.5.8 氧化
4.6 以乾蝕刻製程製作薄膜結構
4.6.1 物理蝕刻技術
4.6.2 結合物理和化學蝕刻技術
4.6.3 化學蝕刻技術
4.7 薄膜和表面分析
4.7.1 電子探針微分析（EPM）
4.7.2 Auger電子頻譜分析（AES）
4.7.3 X-射線光電子頻譜分析（XPS）
4.7.4 二次離子質譜分析（SIMS）
4.7.5 二次中性粒子質譜分析（SNMS）
4.7.6 離子散射頻譜分析（ISS）
4.7.7 Rutherford後向散射頻譜分析（RBS）
4.7.8 掃描穿隧顯微鏡
第五章 微影
5.1 概論和歷史
5.2 光阻
5.3 微影製程
5.4 電腦輔助設計（CAD）
5.4.1 CAD-佈局
5.4.2 對準圖案和測試結構
5.4.3 設計組織（階層，層）
5.5 電子束微影
5.5.1 Gaussian波束
5.5.2 以Gaussian波束書寫
5.5.3 形狀化的波束
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- ISBN
- 9789572148693
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