CMOS數位積體電路分析與設計（第三版）（0397901）
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內容簡介
本書對於CMOS數位IC設計有深入淺出的介紹，並加強對各式記憶體的介紹，對其核心結構及工作原理均有清晰嚴謹的描述。內容包括：MOSFET的製造、MOS電晶體、MOS電晶體之SPICE模型、MOS(金屬氧化物半導體)反相器：靜態特性、MOS反相器：動態特性、組合MOS邏輯電路、序向MOS邏輯電路、動態邏輯電路、半導體記憶體、低功率CMOS邏輯電路、BiCMOS邏輯電路、晶片輸入和輸出電路(I/O)、可製造性導向的設計、可測試性導向的設計等。適用於私立大學、科大電子、電機系『積體電路設計』課程。
■ 本書優點特色
1.本書對於CMOS數位IC設計有深入淺出的介紹，並加強對各式記憶體的介紹，對其核心結構及工作原理均有清晰嚴謹的描述。2.第11章介紹低電壓設計，其內容特色為一般類似書籍所不及。3.第三版對於半導體記憶體之原理與設計技術有詳盡說明，十分精彩！
目錄
第1章 簡介1-1
1.1歷史觀點1-2
1.2本書的目標與結構1-6
1.3電路設計範例1-10
1.4VLSI設計的方法論總覽1-23
1.5設計流程1-26
1.6層級設計1-29
1.7一致化、模組化與區域化的觀念1-33
1.8設計型式1-35
1.9設計品質1-49
1.10包裝技術1-53
1.11電腦輔助設計技術1-56
習題1-58
第2章 MOSFET的製造2-1
2.1序言2-2
2.2製造流程的基本步驟2-3
2.3CMOS的n-井製程2-15
2.4佈局的設計規定2-22
2.5全客戶光罩佈局設計2-25
習題2-30
第3章 MOS電晶體3-1
3.1金屬氧化物半導體(MOS)結構3-2
3.2外加偏壓下之MOS結構3-7
3.3MOS電晶體(MOSFET)的結構和操作3-11
3.4MOSFET之電流－電壓特性3-25
3.5MOSFET尺寸縮小及微小幾何化之效應3-43
3.6MOSFET的電容3-62
習題3-76
第4章 MOS電晶體之SPICE模型4-1
4.1引言4-2
4.1基本概念4-3
4.3LEVEL 1模型方程式4-6
4.4LEVEL 2模型方程式4-11
4.5LEVEL 3模型方程式4-16
4.6先進MOSFET模型4-17
4.7電容模型4-18
4.8SPICE MOSFET模型的比較4-23
附錄典型之SPICE模型參數4-25
習題4-29
第5章 MOS(金屬氧化物半導體)反相器：靜態特性5-1
5.1序言5-2
5.2電阻型－負載反相器5-11
5.3增強型MOSFET負載反相器5-23
5.4CMOS反相器5-38
習題5-59
第6章 MOS反相器：動態特性6-1
6.1序言6-2
6.2延遲時間之定義6-4
6.3計算延遲時間6-6
6.4限定延遲的反相器設計6-17
6.5內部連線寄生參數評估6-32
6.6互連線延遲之計算6-45
6.7CMOS反相器的動態功率散失6-55
附錄A超級緩衝器設計6-65
習題6-67
第7章 組合MOS邏輯電路7-1
7.1序言7-2
7.2空乏型nMOS負載的MOS邏輯閘電路7-3
7.3CMOS邏輯電路7-18
7.4複合邏輯電路7-27
7.5CMOS傳輸閘(TGs)及TG邏輯7-42
習題7-53
第8章 序向MOS邏輯電路8-1
8.1序言8-2
8.2雙穩態元件性能描述8-3
8.3SR閂鎖電路8-11
8.4時脈閂鎖及正反器電路8-18
8.5CMOS D-閂鎖及邊緣觸發正反器8-27
附錄史密特觸發電路(Schmitt Trigger Circuit)8-35
習題8-40
第9章 動態邏輯電路9-1
9.1序言9-2
9.2傳送電晶體電路基本原理9-5
9.3電壓提帶9-19
9.4同步動態電路技術9-23
9.5動態CMOS電路技術9-30
9.6高性能動態CMOS電路9-35
習題9-56
第10章 半導體記憶體10-1
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