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鑽石爭霸戰(三)-鑽石碟的台美大戰(09092)

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  • 作者: 宋健民 追蹤 ? 追蹤作者後,您會在第一時間收到作者新書通知。
  • 出版社: 全華 追蹤 ? 追蹤出版社後,您會在第一時間收到出版社新書通知。
  • 出版日:2008/08/20

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內容簡介

1969年人類首次脫離地球踏步月球,這是科技進步劃時代的里程碑。在材料學的領域裏,1953年瑞典的ASEA在超高壓下合成出原始的工業鑽石可比擬人類登月的壯舉。1970年代美國的General Electric開始生長克拉級的寶石鑽石。1980年代日本的Sumitomo Electric把鑽石長得更大。1990年代南非的De Beers則長出10克拉以上的鑽石。2000年代美國的Apollo Diamond及Geophysical Labs又以氣相生長出克拉級鑽石。鑽石不僅是寶石之后,更是材料之王。人類科技文明的歸宿將是進入科幻世界的鑽石時代,而其中最超越的產品即為鑽石半導體,它可成為極速電腦的芯片,死光武器的光源乃至超頻通訊的元件。但要生產鑽石半導體需先有鑽石晶圓,這樣才可在大面積生長降低成本。如何做出矽晶圓大的鑽石晶圓是材料科技的聖杯(Holy Grail)。鑽石為小原子的矽晶,矽晶為大原子的鑽石。鑽石與矽晶的構造相同,兩者性質的極端對比乃反映原子大小的差異。作者在書中建議利用原子排列的製造槓桿,以同為鑽石結構的矽晶圓為模板再漸進長出鑽石的異質磊晶。另外的方法為以時間換取空間,把晶核長成的鑽石小方塊併成面板,再回鍋高壓生長將之癒合成連續的鑽石基板。本書回溯寶石鑽石的發展歷史及商業手段,最後談及鑽石的合成方法及未來展望。作者願以此書和讀者共享鑽石的純真與絕美,並預期以人之善良在本世紀創造出完全的文明——鑽石時代。

 

■ 本書優點特色
1.1996年末宋博士發明革命性的「鑽石陣®」DiaGrid®技術並在全球申請專利,「鑽石陣®」技術可使鑽石以特定的圖案排列,因此大幅提高了工具的研磨效率及使用壽命。

2.1999年宋博士在中砂推出DiaGrid®「鑽石碟」就逐漸取代了日本及美國的產品。「鑽石碟」可決定化學機械抛光(CMP)的效率及良率,CMP為製造半導體晶片必經的過程,因此DiaGrid®「鑽石碟」可顯著降低半導體的製造成本及提高晶片的品質。

3.宋博士不僅獨立申請到國際專利及發展製造技術,他又命名DiaGrid®「鑽石碟」並建立了國際品牌,在全書有相關的詳盡介紹。

4.本書有作者蒐集的相關詳細圖片,以說故事的方式敘述現今鑽石的材料特性及應用技術,資料豐富,對於業界參考價值高。

目錄

第1章 「鑽石碟」的台美大戰

「鑽石陣」的台灣奇蹟

半導體的應用

半導體的「摩爾定律」

CMP的成本

化學機械平坦化(CMP)

CMP的耗材市場硬銲鑽石工具

「鑽石陣®」鑽石工具

「鑽石陣®」「鑽石碟」

以小禦大的策略聯盟

 

第2章 「材料學」的法庭審判

3M的崛起

金錢的遊戲

3M的「鑽石碟」

3M的挑釁

3M的「打打談談」

ITC的戰役

專家的誤導

專家的對決

真像的揭露

聽審像看戲

 

第3章 「侵略者」的「損兵折將」

「中砂」的危機

危機即轉機

3M兵敗如山倒

「中砂」的平反

獵殺3M

專利的訴訟策略

3M的本土保衛戰

 

第4章 「金力王」的「天下掃蕩

秦始皇的統一中國「鑽石陣®」「鑽石碟」的統一世界韓國市場的不戰而敗

CMP的爭霸戰應用材料挑戰Rodel

Rodel的驕兵輕敵「鑽石碟」的天下大勢

談判的藝術

「鑽石碟」的「神聖聯盟」

Rodel加入ARK聯盟

日本市場拱手讓人

「中砂」直銷「鑽石碟

應用材料的原子彈

「鑽石碟」的殺手鐧

 

第5章 「MMM」的「回頭是岸

3M賠償宋健民及撤回控告「中砂第6章 KINIK Company's News Release

 

附錄1 CMP的超越技術-台灣主導全球半導體製造的契機

附錄2 多晶鑽石刨平器:拋光墊的精密修整及硬脆材料的延性切削

附錄3 United States Patent 6,874,795 and 7,294,340

 

有關作者

榮獲經濟部第十三屆科技獎的個人成就獎(前瞻技術創新獎)

榮獲2006年中華民國微系統暨奈米科技協會最高榮譽-卓越獎

榮獲2007年中國材料科學學會-材料科技傑出貢獻獎

榮獲2007年中華民國微系統暨奈米科技協會-微奈米科技工業貢獻獎

第七屆台灣工業銀行創業大賽-台政大鑽心隊奪冠 自組2億元公司

今周刊(2006.5.29)-宋健民讓中國砂輪翻身傳產股后

 

綜合目錄

第一集:寶石鑽的全球大戰

第二集:金剛石的世界大戰
 

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    • 中文繁體
    • 裝訂
    • 紙本平裝
    • ISBN
    • 9789572165362
    • 分級
    • 普通級
    • 頁數
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    • 商品規格
    • 16開19*26cm
    • 出版地
    • 台灣
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