電路板影像轉移技術與應用
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內容簡介
本書針對電路板的各應用領域做逐步的探討，以整合性的概念讓讀者認識電路板影像轉移的相關技術。並以淺顯易懂的實務經驗為重，讓讀者更能確實掌握影像轉移技術的變化與特質。本書適用於電路板相關從業人員使用。
目錄
第零章 影像轉移技術在電路板領域應用的背景
第一章 液態油墨與乾膜型光阻
第二章 電路板製作程序的選擇
第三章 孔金屬化製程與影像轉移技術的相關性
第四章 銅面及基材特性對影像轉移的影響
第五章 壓膜前的金屬表面處理
第六章 壓膜
第七章 蓋孔製程的應用
第八章 底片
第九章 曝光
第十章 曝光對位的問題判定與對應
第十一章 顯影
第十二章 電鍍
第十三章 蝕刻
第十四章 水溶性光阻的去膜製程
第十五章 水質對於電路板製作的影響
第十六章 總結
第一章 液態油墨與乾膜型光阻
第二章 電路板製作程序的選擇
第三章 孔金屬化製程與影像轉移技術的相關性
第四章 銅面及基材特性對影像轉移的影響
第五章 壓膜前的金屬表面處理
第六章 壓膜
第七章 蓋孔製程的應用
第八章 底片
第九章 曝光
第十章 曝光對位的問題判定與對應
第十一章 顯影
第十二章 電鍍
第十三章 蝕刻
第十四章 水溶性光阻的去膜製程
第十五章 水質對於電路板製作的影響
第十六章 總結
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