【電子書】新電子科技_NO．486_2026/9月號
活動訊息
6 吋 mooInk Chill 彩色電子書閱讀器 × 金馬63聯名紀念款
第48次中小學生讀物選介
金石堂2026海外優惠：電子書
內容簡介
「大」封裝時代來臨
為滿足AI對運算性能的需求，封裝尺寸正在急速放大，並迫使業界必須尋求新的封裝設計、製造方法。「以方代圓」因而成為當前封裝領域的重要發展趨勢。然而，從圓形基板轉向方形基板，不只是尺寸放大這麼單純。其背後牽涉的結構、應力等問題，也會被同步放大，對封裝良率造成不利影響。另一方面，為了支援更高的I/O密度，RDL的線寬間距(L/S)低於1微米的目標，甚至已出現在領導廠商的技術路線圖上。在這個趨勢下，前段製程與後段製程之間的分野，正變得越來越模糊，並對整個生態系帶來新的考驗。
為滿足AI對運算性能的需求，封裝尺寸正在急速放大，並迫使業界必須尋求新的封裝設計、製造方法。「以方代圓」因而成為當前封裝領域的重要發展趨勢。然而，從圓形基板轉向方形基板，不只是尺寸放大這麼單純。其背後牽涉的結構、應力等問題，也會被同步放大，對封裝良率造成不利影響。另一方面，為了支援更高的I/O密度，RDL的線寬間距(L/S)低於1微米的目標，甚至已出現在領導廠商的技術路線圖上。在這個趨勢下，前段製程與後段製程之間的分野，正變得越來越模糊，並對整個生態系帶來新的考驗。
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