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【電子書】新電子科技_NO．474_2025/9月號

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吉伊卡哇Supercard悠遊卡-靠在一起

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呀哈★吉伊卡哇旋風再起，精選周邊看過來

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6 吋 mooInk Chill 彩色電子書閱讀器 × 金馬63聯名紀念款

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第48次中小學生讀物選介

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內容簡介

當封裝也成為主角

過去封裝技術只是半導體產業鏈的「後段製程」，扮演保護晶片的配角功能；現在，當AI晶片設計師發現單一晶片無法承載日益複雜的運算需求時，CPU、GPU、記憶體必須在同一封裝中實現無縫整合，先進封裝技術從幕後配角躍升為決定產業競爭力的關鍵主角。
AI驅動系統整合需求爆發式增長；3D封裝與chiplet技術實現突破性整合；EDA工具AI化升級帶動設計效率提升30%；台灣封測軍團掌握完整產業生態優勢。當這四大核心技術同時成熟並形成產業協同效應時，我們正見證封裝技術與製程微縮並駕齊驅成為半導體雙引擎的歷史性變革。

詳細資料

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- 語言
- 中文繁體
- 裝訂
- ISBN
- 9771022292001_474
- 分級
- 普通級
- 頁數
- 0
- 商品規格
- 25開15*21cm
- 出版地
- 台灣
- 適讀年齡
- 全齡適讀
- 注音
- 級別

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