※摘自本书第22章，〈半导体产业蓬勃发展 台湾是重要合作伙伴〉：
过去十年来，新加坡的半导体产业蓬勃发展，吸引众多跨国企业投资，成为全球半导体生态系的重要枢纽。根据新加坡政府于2024年的公告，新加坡生产了全球10%的晶片，并供应约20%的半导体设备。
在这段期间，半导体产业的产值增长2.7倍，附加价值更提升3.3倍，两者的复合年增长率（CAGR）皆达双位数。同时，该产业对国内生产毛额（GDP）的贡?也从2.8%上升至5.6%，显示其对新加坡经济发展的关键影响力。
从产值来看，从2014年到2023年新加坡半导体产业产值的复合年增长率为11.8%。新加坡半导体产业在2014年产值为489亿新币，占制造业总产值的16.0%。随?全球半导体需求的增长，2017年产值迅速扩张至853亿新币，占制造业总产值的26.5%，并在2018年突破1,009亿新币，占比提升至27.7%。
这一增长趋势持续至2022年，当年产值达到历史高峰1,567亿新币，占制造业总产值的33.9%，相当于超过三分之一。然而，2023年受到半导体市场景气波动的影响，产值略微回落至1,334亿新币，占比降至32.2%，但整体而言，仍维持在相对高位。
若以附加价值衡量，从2014年到2023年新加坡半导体产业附加价值的复合年增长率为14.4%，成长速度更为显著。2014年新加坡半导体产业的附加价值为112亿新币，占制造业附加价值的17.6%。在2017年，随?产业扩张，附加价值增长至188亿新币，占比提升至23.8%，并于2018年突破334亿新币，达到33.6%。
到了2022年，附加价值进一步攀升至552亿新币，占制造业附加价值的40.5%，显示新加坡半导体产业在全球供应链中的关键地位。然而，2023年受到市场影响，附加价值降至376亿新币，占比回落至32.5%，仍远高于十年前的水准。
半导体产业对新加坡GDP的贡?亦显著提升。2014年，该产业对GDP的贡?仅为2.8%，但随?产业快速发展，2017年增至4.0%，2018年突破6.6%，2021年进一步达到7.4%，并在2022年攀升至历史高点8.0%。
换句话说，在2022年，每100新币的GDP中，就有8新币来自半导体产业，突显其对国家经济的支柱作用。然而，2023年由于市场波动，贡?率回落至5.6%，但仍维持在长期成长趋势之上。
尽管新加坡半导体产业的产值与附加价值在过去十年间大幅成长，其雇用人数?维持在相对稳定的水准，显示出产业生产力的显著提升。2014年，该产业的员工总数为36,598人，即便到了2018年，产值与附加价值大幅提升，员工人数?略微?少至34,985人，反映出生产自动化与技术升级的趋势。
2022年产值与附加价值达到历史高峰，但员工人数仅35,521人，显示产业依赖高效生产模式，而非单纯依靠人力扩张。2023年，员工人数持续维持在35,284人左右，与前一年相差不大，进一步印证了新加坡半导体产业的高附加值与高生产力发展方向。
整体而言，新加坡半导体产业在过去十年间实现了惊人的成长，不仅在全球市场占据重要地位，也对国内经济发展产生深远影响。随?技术创新、产业升级以及全球半导体需求的持续增长，新加坡半导体产业将持续发展，成为推动该国经济前进的重要动力。
●台新维持紧密合作的半导体伙伴关系
新加坡的半导体产业以外商为主，且生产的晶片皆属成熟制程（7奈米以上）。其半导体生态系统主要由国际半导体巨擘与本地中小企业组成，涵盖设计、制造、设备供应、封装测试及研发等多个环节。
半导体设计领域，台湾的联发科、瑞昱，美国的高通、博通及迈凌均在新加坡设有据点；晶圆制造方面，美光、美满、格罗方德、台积电、联电、世界先进与德国世创电子也在当地投资设厂。
此外，新加坡亦是半导体设备与封装测试的重要据点。美国应用材料、科磊及荷兰ASML等设备大厂均在当地设立营运据点，而日月光、长电科技及新加坡本地企业联合科技则负责半导体封装测试业务。
同时，许多跨国企业也选择在新加坡设立研发部门，例如应用材料、超微（AMD）、世创电子及联发科，进一步?化当地的技术创新与研发能力。
新加坡本地的半导体企业以中小企业为主，主要提供解?方案、材料、设备与零组件给大型晶圆制造商与设备供应商。例如，永科控股是英特?半导体测试方案的关键合作伙伴，而ELH Tech则是3D列印半导体零组件的供应商，服务对象涵盖全球主要晶圆代工厂。
尽管新加坡成功吸引众多国际大厂设厂，但全球三大半导体龙头―台积电、三星与英特?―皆未在当地建置高阶制程晶圆厂。这主要是因为美国、日本与欧洲政府纷纷提供数百亿美元的补贴以吸引高端制程投资，而新加坡选择不参与这场「补助竞赛」，将资源集中于吸引成熟制程的半导体投资案。近年来，这一策略确实奏效，新加坡成功吸引多家大型半导体企业投资，生产的晶片应用于汽车、消费电子、行动装置及工业设备等领域。
近两年来，新加坡的半导体投资案频频落地，展现出成熟制程市场的活力。2022年2月，台湾联电宣布投资50亿美元，兴建22-28奈米制程晶圆厂；2023年7月，美国格罗方德投入40亿美元，建造14与28奈米制程的半导体厂；2024年6月，台湾世界先进与荷兰恩智浦宣布联手投资78亿美元，兴建28奈米及以上制程的半导体厂。
台湾与新加坡的半导体产业合作历史悠久，对全球供应链的稳定发挥了至关重要的作用。早在1998年，台积电便与荷兰飞利浦电子及新加坡经济发展局（EDB）合作，在新加坡投资12亿美元成立Systems on Silicon Manufacturing Company（SSMC），生产0.25-0.11微米晶片。同年，台湾日月光也投入3,000万美元于新加坡发展半导体封装测试业务，如今该厂员工已超过750人。
2000年，联电与德国英飞凌共同投资36亿美元，在新加坡建造12吋晶圆厂，生产0.13-0.10微米晶片，这是当时新加坡制造业单一最大投资案。新加坡政府对此高度重视，经济发展局旗下的投资机构EDBI更直接参与投资，持股15%。2022年，联电再度追加50亿美元，扩建生产22-28奈米晶圆，以满足全球市场需求。
不仅是制造端，台湾在新加坡的研发投资也不断增加。从2004年至2020年，联发科已在当地投入3.3亿美元，并于新加坡建立全球最先进的研发中心之一，目前雇用约300名研发工程师。2024年6月，联发科更承诺未来五年将再投资3.7亿美元，深化新加坡的半导体技术创新。
台湾与新加坡的半导体产业合作与全球供应链分工，也反映在双边贸易结构中。2022年，台湾出口至新加坡的产品中，约80%为半导体相关产品，而新加坡对台湾的出口中，半导体产品亦占60%。这种紧密的经济联系不仅促进双边产业发展，也大幅提升全球半导体供应链的稳定性。
过去十年来，新加坡的半导体产业蓬勃发展，吸引众多跨国企业投资，成为全球半导体生态系的重要枢纽。根据新加坡政府于2024年的公告，新加坡生产了全球10%的晶片，并供应约20%的半导体设备。
在这段期间，半导体产业的产值增长2.7倍，附加价值更提升3.3倍，两者的复合年增长率（CAGR）皆达双位数。同时，该产业对国内生产毛额（GDP）的贡?也从2.8%上升至5.6%，显示其对新加坡经济发展的关键影响力。
从产值来看，从2014年到2023年新加坡半导体产业产值的复合年增长率为11.8%。新加坡半导体产业在2014年产值为489亿新币，占制造业总产值的16.0%。随?全球半导体需求的增长，2017年产值迅速扩张至853亿新币，占制造业总产值的26.5%，并在2018年突破1,009亿新币，占比提升至27.7%。
这一增长趋势持续至2022年，当年产值达到历史高峰1,567亿新币，占制造业总产值的33.9%，相当于超过三分之一。然而，2023年受到半导体市场景气波动的影响，产值略微回落至1,334亿新币，占比降至32.2%，但整体而言，仍维持在相对高位。
若以附加价值衡量，从2014年到2023年新加坡半导体产业附加价值的复合年增长率为14.4%，成长速度更为显著。2014年新加坡半导体产业的附加价值为112亿新币，占制造业附加价值的17.6%。在2017年，随?产业扩张，附加价值增长至188亿新币，占比提升至23.8%，并于2018年突破334亿新币，达到33.6%。
到了2022年，附加价值进一步攀升至552亿新币，占制造业附加价值的40.5%，显示新加坡半导体产业在全球供应链中的关键地位。然而，2023年受到市场影响，附加价值降至376亿新币，占比回落至32.5%，仍远高于十年前的水准。
半导体产业对新加坡GDP的贡?亦显著提升。2014年，该产业对GDP的贡?仅为2.8%，但随?产业快速发展，2017年增至4.0%，2018年突破6.6%，2021年进一步达到7.4%，并在2022年攀升至历史高点8.0%。
换句话说，在2022年，每100新币的GDP中，就有8新币来自半导体产业，突显其对国家经济的支柱作用。然而，2023年由于市场波动，贡?率回落至5.6%，但仍维持在长期成长趋势之上。
尽管新加坡半导体产业的产值与附加价值在过去十年间大幅成长，其雇用人数?维持在相对稳定的水准，显示出产业生产力的显著提升。2014年，该产业的员工总数为36,598人，即便到了2018年，产值与附加价值大幅提升，员工人数?略微?少至34,985人，反映出生产自动化与技术升级的趋势。
2022年产值与附加价值达到历史高峰，但员工人数仅35,521人，显示产业依赖高效生产模式，而非单纯依靠人力扩张。2023年，员工人数持续维持在35,284人左右，与前一年相差不大，进一步印证了新加坡半导体产业的高附加值与高生产力发展方向。
整体而言，新加坡半导体产业在过去十年间实现了惊人的成长，不仅在全球市场占据重要地位，也对国内经济发展产生深远影响。随?技术创新、产业升级以及全球半导体需求的持续增长，新加坡半导体产业将持续发展，成为推动该国经济前进的重要动力。
●台新维持紧密合作的半导体伙伴关系
新加坡的半导体产业以外商为主，且生产的晶片皆属成熟制程（7奈米以上）。其半导体生态系统主要由国际半导体巨擘与本地中小企业组成，涵盖设计、制造、设备供应、封装测试及研发等多个环节。
半导体设计领域，台湾的联发科、瑞昱，美国的高通、博通及迈凌均在新加坡设有据点；晶圆制造方面，美光、美满、格罗方德、台积电、联电、世界先进与德国世创电子也在当地投资设厂。
此外，新加坡亦是半导体设备与封装测试的重要据点。美国应用材料、科磊及荷兰ASML等设备大厂均在当地设立营运据点，而日月光、长电科技及新加坡本地企业联合科技则负责半导体封装测试业务。
同时，许多跨国企业也选择在新加坡设立研发部门，例如应用材料、超微（AMD）、世创电子及联发科，进一步?化当地的技术创新与研发能力。
新加坡本地的半导体企业以中小企业为主，主要提供解?方案、材料、设备与零组件给大型晶圆制造商与设备供应商。例如，永科控股是英特?半导体测试方案的关键合作伙伴，而ELH Tech则是3D列印半导体零组件的供应商，服务对象涵盖全球主要晶圆代工厂。
尽管新加坡成功吸引众多国际大厂设厂，但全球三大半导体龙头―台积电、三星与英特?―皆未在当地建置高阶制程晶圆厂。这主要是因为美国、日本与欧洲政府纷纷提供数百亿美元的补贴以吸引高端制程投资，而新加坡选择不参与这场「补助竞赛」，将资源集中于吸引成熟制程的半导体投资案。近年来，这一策略确实奏效，新加坡成功吸引多家大型半导体企业投资，生产的晶片应用于汽车、消费电子、行动装置及工业设备等领域。
近两年来，新加坡的半导体投资案频频落地，展现出成熟制程市场的活力。2022年2月，台湾联电宣布投资50亿美元，兴建22-28奈米制程晶圆厂；2023年7月，美国格罗方德投入40亿美元，建造14与28奈米制程的半导体厂；2024年6月，台湾世界先进与荷兰恩智浦宣布联手投资78亿美元，兴建28奈米及以上制程的半导体厂。
台湾与新加坡的半导体产业合作历史悠久，对全球供应链的稳定发挥了至关重要的作用。早在1998年，台积电便与荷兰飞利浦电子及新加坡经济发展局（EDB）合作，在新加坡投资12亿美元成立Systems on Silicon Manufacturing Company（SSMC），生产0.25-0.11微米晶片。同年，台湾日月光也投入3,000万美元于新加坡发展半导体封装测试业务，如今该厂员工已超过750人。
2000年，联电与德国英飞凌共同投资36亿美元，在新加坡建造12吋晶圆厂，生产0.13-0.10微米晶片，这是当时新加坡制造业单一最大投资案。新加坡政府对此高度重视，经济发展局旗下的投资机构EDBI更直接参与投资，持股15%。2022年，联电再度追加50亿美元，扩建生产22-28奈米晶圆，以满足全球市场需求。
不仅是制造端，台湾在新加坡的研发投资也不断增加。从2004年至2020年，联发科已在当地投入3.3亿美元，并于新加坡建立全球最先进的研发中心之一，目前雇用约300名研发工程师。2024年6月，联发科更承诺未来五年将再投资3.7亿美元，深化新加坡的半导体技术创新。
台湾与新加坡的半导体产业合作与全球供应链分工，也反映在双边贸易结构中。2022年，台湾出口至新加坡的产品中，约80%为半导体相关产品，而新加坡对台湾的出口中，半导体产品亦占60%。这种紧密的经济联系不仅促进双边产业发展，也大幅提升全球半导体供应链的稳定性。
