軟性電路板技術介紹 （2015新版）
活動訊息
來金石堂，總有一本書懂你，邀您同遊解憂秘境！
內容簡介
軟性電路板是可攜式電子產品的關鍵零組件，目前業者的熱門話題，可穿戴電子產品，軟性電路板也是其發展的重要利器。
高密度、立體連接的電子架構，極度需要可延伸與撓曲性，而不起眼的單、雙面小軟板，卻因為有此功能而身價百倍。
軟性電路板與硬式電路板的最大不同，在於材料差異大、依賴手工與經驗多，因此實務經驗累積就成為入門、進階、深化的敲門磚。
零散的知識需要整理，本書提供的相關概念，可以讓不熟悉軟板的讀者快速理解，也能給有經驗的一點參考。
本書集結多方文獻資料，經編者整理分類可以加速學習，經驗累積的片段也因為本書整理，讓讀者認知更具結構性。
全書分為十五章，涵蓋軟板主要技術議題與各種經驗。對有意踏入軟板領域的讀者必然有所助益，而豐富的數據、表格、圖片、輔助說明，更能讓讀者易懂且快速吸收。
■ 本書優點特色
1.本書提供的相關概念，可以讓不熟悉軟板的讀者快速理解，也能給有經驗的一點參考。
2.本書集結多方文獻資料，經編者整理分類可以加速學習，經驗累積的片段也因為本書整理，讓讀者認知更具結構性。
3.全書分為十五章，涵蓋軟板主要技術議題與各種經驗。而豐富的數據、表格、圖片、輔助說明，更能讓讀者易懂且快速吸收。
目錄
第一章 軟板簡介
第二章 使用軟板的動力、好處與代表性應用
第三章 軟板產品的基本結構形式
第四章 軟板有機基材與接合材料
第五章 軟板的導電材料
第六章 無膠材料
第七章 執行軟板技術規劃與需求文件
第八章 軟板設計實務
第九章 軟板製程
第十章 軟硬板製造
第十一章 高分子厚膜軟板技術
第十二章 軟板的品質管理
第十三章 軟板檢驗與測試
第十四章 軟板需求文件與與規格標準
第十五章 軟板組裝
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