單晶片丙級能力認證學術科解析（附超值光碟）（04904007）
活動訊息
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內容簡介
1. 本書對學科題目與相關知識，皆有詳細說明與解析，幫助有意準備考試之讀者能有充足的準備。
2. 特別針對術科題目與步驟流程作詳盡解析，讀者能一面研讀本書並依序操作，可達事半功倍之效。
3. 本書含有許多照片圖解，輔助認證流程之進行，以利讀者學習效果的提昇。
4. 內附超值光碟，內容包含：主控電路板測試影片、術科解析照片等豐富內容，幫助讀者更熟悉操作步驟與流程。
本書共分為三章，第一章為單晶片丙級能力認證學科選擇題解析，第二章為單晶片丙級能力認證術科題目，第三章為單晶片丙級能力認證術科題目解析。第一章為學科題目與相關知識解析，第二章針對術科認證題目加以說明，第三章則為術科認證時進行圖解式步驟流程的解析，讀者若能一面研讀本書ㄧ面依序操作，定可收到事半功倍之效，此外，附書光碟包含術科認證考試流程之步驟解析圖片、實作影片等豐富內容，以利提升讀者學習效果。
目錄
第1章 學科選擇題目與解析
第2章 術科題目
2-1 實施方式
2-2 應試須知
2-3 認證時間
2-4 認證流程
2-5 架構規劃
2-6 試題說明
2-7 動作要求
2-8 術科評分表
2-9 波形量測
2-10 考場配置圖
第3章 術科試題解析
3-1 基礎焊接練習
3-2 工作時間安排
3-3 零件清點測試
3-4 電源線金屬端子壓接
3-5 機構拆卸(第一階段)
3-6 主控電路板焊接(第一階段)
3-7 主控電路板功能測試(第一階段)
3-7-1 編譯、組譯、連結及燒錄
3-7-2 燒錄操作步驟
3-7-3 主控電路板功能測試
3-8 遙控電路板焊接(第二階段)
3-9 原始程式編譯(第二階段)
3-10 機電元件組裝(第二階段)
3-11 快速驗證檢修(第二階段)
3-11-1 主控電路版測試
3-11-2 遙控電路板測試
3-12
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