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積體電路測試實務(第三版)

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內容簡介

積體電路設計是近年來熱門話題,半導體產品廣範的被人使用,本書作者以基礎測試觀念將重點整理出來。
本書第一章為了積體電路測試的簡介,介紹基本配備及觀念。第二章IC特性與規格介紹,介紹邏輯元件的電性。第三章DC參數測試,介紹高阻抗電流、開路/短路測試及故障排除。第四章功能測試。第五章資料分析,含晶片地圖、統計製程(SPC)。第六章測試經濟學,介紹成本、產能。附錄整理出詞彙並附有解釋。
本書適合大學、科大電子、電機、資工系「積體電路測試」課程。

目錄

第1章 積體電路測試簡介
第2章 IC特性與規格介紹
第3章 DC參數測試
第4章 功能測試
第5章 資料分析
第6章 測試經濟學
附 錄 詞彙解釋

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    • 語言
    • 中文繁體
    • 裝訂
    • 紙本平裝
    • ISBN
    • 9786263282056
    • 分級
    • 普通級
    • 頁數
    • 216
    • 商品規格
    • 17.8*15.9
    • 出版地
    • 台灣
    • 適讀年齡
    • 全齡適讀
    • 注音
    • 級別

商品評價

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