【Chapter 1 內容摘錄】
●半導體「強者」的資產負債表
──企業策略使資產負債表呈現「明顯差異」的理由
以下比較半導體業的日本瑞薩電子（以下簡稱瑞薩）、美國輝達，以及台灣積體電路製造股份有限公司（以下簡稱台積電，TSMC）三家公司的B╱S。三家公司同屬半導體業，B╱S的樣貌卻大不相同（三家公司的B╱S比較，請參閱本書第18頁圖表）。
台積電成立於1987年，是台灣的半導體公司，也是一家專業晶圓代工廠，專門為其他半導體公司代工生產晶片。
台積電的客戶包括美國蘋果公司，以及前面提到的輝達等全球大型企業。根據台灣集邦科技（TrendForce）調查，台積電在2023年第四季的全球晶圓代工市場占有率超過60%，是全球最大的晶圓代工廠。
台積電的有形固定資產占比高
請參閱本書第21頁的台積電B╱S圖表。B╱S左側金額最高的是有形固定資產，包含使用權資產在內共新台幣3兆1,050億元，占總資產新台幣5兆5,320億元的56%。這反映出晶圓代工業必須投入龐大資金興建半導體工廠。
金額第二高的是流動資產，為新台幣2兆1,940億元。其中約三分之二為現金及約當現金，金額達新台幣1兆4,650億元，相當於8.1個月的營收。此外，流動資產還包括存貨新台幣2,510億元、營業債權新台幣2,010億元等營運所需的資產。
從台積電B╱S的左側，可以看出專業晶圓代工廠的特徵：半導體工廠的資產規模龐大，因此有形固定資產占比很高；公司同時持有充裕的現金及約當現金，以備投資所需。B╱S右側也顯示，台積電透過有息負債籌措部分投資資金。這張B╱S充分呈現了專業晶圓代工廠的特色。
■輝達從遊戲用GPU拓展至AI領域
接著來看輝達的B╱S，請參閱本書第23頁圖表。B╱S左側金額最高的是流動資產，共443億4,500萬美元。其中包括187億400萬美元的有價證券，以及72億8,000萬美元的現金及約當現金。
相較之下，有形固定資產包含營業租賃使用權資產在內，僅52億6,000萬美元，占總資產的8%，與台積電的56%可謂差距懸殊。
這是因為輝達採用無晶圓廠（fabless）的IC設計商業模式，不自建晶圓製造廠。輝達負責半導體的研發與設計，晶圓製造、封裝與測試等則委託台積電等外部供應商，因此有形固定資產占比較低。
此外，輝達認列了55億4,200萬美元的無形固定資產，也就是商譽與無形資產的合計，其中44億3,000萬美元為商譽。
這些商譽主要是在輝達於2020年4月收購以色列公司Mellanox Technologies時認列。Mellanox從事高速網路半導體晶片等產品的開發，其網路相關零組件業務被認為是建構AI資料中心不可或缺的一環。
輝達從遊戲用GPU拓展至AI領域的策略，也反映在併購所形成的商譽上。
■瑞薩電子因大規模M&A認列高額「商譽」
瑞薩電子的情況又有所不同。請參閱本書第25頁的瑞薩電子B╱S圖表。B╱S左側金額最高的是無形固定資產，包含商譽與無形資產在內共1兆7,840億日圓。其中大多為商譽，金額達1兆3,620億日圓。
瑞薩電子之所以認列如此高額的商譽與無形資產，主要源自大規模的M&A。
2017年2月，瑞薩電子以32億1,900萬美元收購擅長車用與工業用電壓控制類比半導體的英特矽爾。2019年3月，再以67億美元收購從事資訊處理用類比半導體的IDT；2021年8月，又以48億歐元收購擅長電源用類比半導體的Dialog Semiconductor，藉此強化類比半導體事業。
上述三筆併購案的金額合計超過1.5兆日圓，正是瑞薩電子B╱S認列高額無形固定資產的主要原因。
另一方面，瑞薩電子的有形固定資產金額較低。這是因為瑞薩電子採取「輕晶圓廠策略」（fab-light），盡可能降低自有工廠的生產比重，並將部分生產委託晶圓代工廠。
■「比較」的重點在此！
本節比較了三家半導體公司。台積電、輝達與瑞薩電子在B╱S上的資產配置有極為明顯的差異。
具體來說，專業晶圓代工廠台積電的有形固定資產占比高；採用無晶圓廠IC設計商業模式的輝達，流動資產占比高；採取輕晶圓廠策略，並透過大規模M&A成長的瑞薩電子，則有大筆無形固定資產。
這是企業策略特徵反映在B╱S上的典型案例。
●半導體「強者」的資產負債表
──企業策略使資產負債表呈現「明顯差異」的理由
以下比較半導體業的日本瑞薩電子（以下簡稱瑞薩）、美國輝達，以及台灣積體電路製造股份有限公司（以下簡稱台積電，TSMC）三家公司的B╱S。三家公司同屬半導體業，B╱S的樣貌卻大不相同（三家公司的B╱S比較，請參閱本書第18頁圖表）。
台積電成立於1987年，是台灣的半導體公司，也是一家專業晶圓代工廠，專門為其他半導體公司代工生產晶片。
台積電的客戶包括美國蘋果公司，以及前面提到的輝達等全球大型企業。根據台灣集邦科技（TrendForce）調查，台積電在2023年第四季的全球晶圓代工市場占有率超過60%，是全球最大的晶圓代工廠。
台積電的有形固定資產占比高
請參閱本書第21頁的台積電B╱S圖表。B╱S左側金額最高的是有形固定資產，包含使用權資產在內共新台幣3兆1,050億元，占總資產新台幣5兆5,320億元的56%。這反映出晶圓代工業必須投入龐大資金興建半導體工廠。
金額第二高的是流動資產，為新台幣2兆1,940億元。其中約三分之二為現金及約當現金，金額達新台幣1兆4,650億元，相當於8.1個月的營收。此外，流動資產還包括存貨新台幣2,510億元、營業債權新台幣2,010億元等營運所需的資產。
從台積電B╱S的左側，可以看出專業晶圓代工廠的特徵：半導體工廠的資產規模龐大，因此有形固定資產占比很高；公司同時持有充裕的現金及約當現金，以備投資所需。B╱S右側也顯示，台積電透過有息負債籌措部分投資資金。這張B╱S充分呈現了專業晶圓代工廠的特色。
■輝達從遊戲用GPU拓展至AI領域
接著來看輝達的B╱S，請參閱本書第23頁圖表。B╱S左側金額最高的是流動資產，共443億4,500萬美元。其中包括187億400萬美元的有價證券，以及72億8,000萬美元的現金及約當現金。
相較之下，有形固定資產包含營業租賃使用權資產在內，僅52億6,000萬美元，占總資產的8%，與台積電的56%可謂差距懸殊。
這是因為輝達採用無晶圓廠（fabless）的IC設計商業模式，不自建晶圓製造廠。輝達負責半導體的研發與設計，晶圓製造、封裝與測試等則委託台積電等外部供應商，因此有形固定資產占比較低。
此外，輝達認列了55億4,200萬美元的無形固定資產，也就是商譽與無形資產的合計，其中44億3,000萬美元為商譽。
這些商譽主要是在輝達於2020年4月收購以色列公司Mellanox Technologies時認列。Mellanox從事高速網路半導體晶片等產品的開發，其網路相關零組件業務被認為是建構AI資料中心不可或缺的一環。
輝達從遊戲用GPU拓展至AI領域的策略，也反映在併購所形成的商譽上。
■瑞薩電子因大規模M&A認列高額「商譽」
瑞薩電子的情況又有所不同。請參閱本書第25頁的瑞薩電子B╱S圖表。B╱S左側金額最高的是無形固定資產，包含商譽與無形資產在內共1兆7,840億日圓。其中大多為商譽，金額達1兆3,620億日圓。
瑞薩電子之所以認列如此高額的商譽與無形資產，主要源自大規模的M&A。
2017年2月，瑞薩電子以32億1,900萬美元收購擅長車用與工業用電壓控制類比半導體的英特矽爾。2019年3月，再以67億美元收購從事資訊處理用類比半導體的IDT；2021年8月，又以48億歐元收購擅長電源用類比半導體的Dialog Semiconductor，藉此強化類比半導體事業。
上述三筆併購案的金額合計超過1.5兆日圓，正是瑞薩電子B╱S認列高額無形固定資產的主要原因。
另一方面，瑞薩電子的有形固定資產金額較低。這是因為瑞薩電子採取「輕晶圓廠策略」（fab-light），盡可能降低自有工廠的生產比重，並將部分生產委託晶圓代工廠。
■「比較」的重點在此！
本節比較了三家半導體公司。台積電、輝達與瑞薩電子在B╱S上的資產配置有極為明顯的差異。
具體來說，專業晶圓代工廠台積電的有形固定資產占比高；採用無晶圓廠IC設計商業模式的輝達，流動資產占比高；採取輕晶圓廠策略，並透過大規模M&A成長的瑞薩電子，則有大筆無形固定資產。
這是企業策略特徵反映在B╱S上的典型案例。
